半導体装置の実装構造および半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381890
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184808
特許番号：特許第3591458号
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】外部接続用の電極が形成された電極形成面を有する半導体素子を備えた半導体装置をワークに実装した半導体装置の実装構造であって、前記半導体素子の電極をワークの回路電極に接合した実装状態において、前記ワークの収縮変位に応じて半導体素子が前記電極間で面外撓み変形を生じることにより前記電極または前記電極と前記回路電極との接合部に作用する応力を緩和することを特徴とする半導体装置の実装構造。

IPC (1件)：