特許
J-GLOBAL ID:201103065167792420

熱電モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-397462
公開番号(公開出願番号):特開2003-197988
特許番号:特許第4161572号
出願日: 2001年12月27日
公開日(公表日): 2003年07月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】側面にこの側面よりも内側に後退した後退部が形成された絶縁基板と、この絶縁基板の上面及び下面に形成された導電層と、前記絶縁基板の前記上面及び下面の前記導電層上に搭載された複数個の熱電素子から構成される熱電素子群と、前記熱電素子における前記導電層の反対側の端部に設けられ前記導電層と共に前記熱電素子を相互に接続する他の導電層と、前記後退部に設けられ前記絶縁基板の上面及び下面に形成された導電層のなかで接続端部に該当する導電層を相互に接続する接続部材とを有し、前記接続部材は、前記後退部の側面に形成されたメッキ膜と、前記メッキ膜上に形成された導電材とを有することを特徴とする熱電モジュール。
IPC (5件):
H01L 35/32 ( 200 6.01) ,  H01L 23/38 ( 200 6.01) ,  H01L 35/08 ( 200 6.01) ,  H01L 35/10 ( 200 6.01) ,  H01L 35/34 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01L 35/32 A ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/10 ,  H01L 35/34
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 多段電子冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-341139   出願人:アイシン精機株式会社
  • 多点同時計測用温度センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-088607   出願人:東京大学長, 宇部興産株式会社, 住友化学工業株式会社, ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー, 積水化学工業株式会社, 帝人株式会社, 東芝機械株式会社, 東洋機械金属株式会社, 東レ株式会社, 凸版印刷株式会社, 日精樹脂工業株式会社, ファナック株式会社, ポリプラスチックス株式会社, 三井石油化学工業株式会社, ムネカタ株式会社, ヤマハ発動機株式会社
  • 熱電モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-343948   出願人:ヤマハ株式会社
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審査官引用 (4件)
  • 多段電子冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-341139   出願人:アイシン精機株式会社
  • 多点同時計測用温度センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-088607   出願人:東京大学長, 宇部興産株式会社, 住友化学工業株式会社, ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー, 積水化学工業株式会社, 帝人株式会社, 東芝機械株式会社, 東洋機械金属株式会社, 東レ株式会社, 凸版印刷株式会社, 日精樹脂工業株式会社, ファナック株式会社, ポリプラスチックス株式会社, 三井石油化学工業株式会社, ムネカタ株式会社, ヤマハ発動機株式会社
  • 熱電モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-343948   出願人:ヤマハ株式会社
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