特許

J-GLOBAL ID：201103065580271837

熱型赤外線固体撮像装置及びその製造方法

発明者： 太田 泰昭 ,  中木 義幸 ,  石川 智広
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 ,  河宮 治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033882
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232213
特許番号：特許第3663070号
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】同一の半導体基板上に形成された、中空保持された検知部を有する熱型赤外線検出器の2次元配列と、該熱型赤外線検出器を駆動する周辺回路部と、該周辺回路部に電気接続した信号入出力電極を備えた熱型赤外線固体撮像装置であって、上記信号入出力電極が、上記周辺回路部に電気接続した配線層と、該配線層上に開口部を残して形成された保護絶縁膜と、前記開口部を通じて前記配線層に電気接続するように前記保護絶縁膜上に形成された保護電極層を有し、上記保護電極層が、上記配線層に重なる接続領域と、該接続領域に接続して上記配線層に重ならずかつ探針検査可能な面積を有する検査領域を備えることを特徴とする熱型赤外線固体撮像装置。

IPC (6件)：

H01L 27/14 ,  G01J 1/02 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/66 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/33

FI (6件)：

H01L 27/14 K ,  G01J 1/02 C ,  H01L 21/66 E ,  H04N 5/225 C ,  H04N 5/33 ,  H01L 21/88 T

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 熱型赤外線固体撮像素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-049948   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-319956
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-202082   出願人：日本電気株式会社
• 特開平2-196929