特許
J-GLOBAL ID：201103065804987493
回路基板及びモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106854
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305274
特許番号：特許第4554105号
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 窒化アルミニウム基板又は窒化ケイ素基板の一方の面に回路、他方の面に放熱板が接合されてなるものであって、回路及び放熱板がAl製又はAl合金製であり、回路のビッカース硬度が250MPa以下、放熱板のビッカース硬度が300〜460MPa、260°C加熱時における回路基板の反り量が±100μm以下であることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H01L 23/373 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H01L 23/36 M
, H01L 23/12 J
, H01L 23/36 C
, H05K 1/02 F
