特許
J-GLOBAL ID：200903095611152899
金属-セラミックス複合基板及びその製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260186
公開番号（公開出願番号）：特開平10-087385
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：
【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス複合基板及びその製造法によって得た金属-セラミックス複合基板はヒートサイクル耐量が悪い欠点があった。【解決手段】 本発明の金属-セラミックス複合基板及びその製造法においては、溶湯アルミニウムをセラミックス基板上の少なくとも一主面に形成せしめ、上記金属部分にショットピーニング層を形成して硬化せしめる。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の少なくとも一主面にアルミニウム材からなる電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属-セラミックス複合基板において、上記金属部分の表面にショットピーニング層を形成したことを特徴とする金属-セラミックス複合基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C04B 41/88 M
, C04B 41/88 Z
, H05K 3/00 R
