特許
J-GLOBAL ID：201103066125700718
高周波用半導体チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011117
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208565
特許番号：特許第3201369号
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体基板上に高周波用半導体チップを形成する高周波用半導体チップの製造方法において、貼付け材料を用いて前記半導体基板を貼付け基板に貼り付ける工程と、チップ分離予定部に舌片部を残して前記貼付け材料の露出を防止する工程とを含むことを特徴とする高周波用半導体チップの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, H01L 21/306
, H01L 21/338
, H01L 29/812
H01L 21/78 S
, H01L 21/306 C
, H01L 29/80 G
