特許

J-GLOBAL ID：201103066438905612

欠陥検査方法及び欠陥検査装置

発明者： 横山 廣一 ,  中島 豊
出願人/特許権者： 三菱住友シリコン株式会社
代理人 (1件)： 工藤 宣幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-174233
公開番号（公開出願番号）：特開2002-365236
特許番号：特許第3620470号
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】検査対象物の表面を微分干渉顕微鏡で撮影し、画像処理によって表面に観察される欠陥の個数を計数する欠陥検査方法において、撮影画像中で欠陥のエッジ部を除く欠陥の凹部において輝度が変化する点を基に欠陥を検出することを特徴とする欠陥検査方法。

IPC (5件)：

G01N 21/956 ,  G01B 11/30 ,  G02B 21/00 ,  G06T 1/00 ,  H01L 21/66

FI (5件)：

G01N 21/956 A ,  G01B 11/30 A ,  G02B 21/00 ,  G06T 1/00 305 A ,  H01L 21/66 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 結晶欠陥の検査方法及び検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-146983   出願人：住友金属工業株式会社
• テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検査システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-179421   出願人：日本インターコネクションシステムズ株式会社
• 電子部品の外観検査方法、外観検査装置及び外観検査処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-062734   出願人：日本電気株式会社