半導体搬送用部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-221867
公開番号（公開出願番号）：特開2003-039368
特許番号：特許第4123743号
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】台金の先端部に吸着ノズルを備えるとともに、前記吸着ノズルの先端面に開口する吸入孔を有しており、該吸着ノズルの先端面を半導体パッケージに当接させつつ、前記吸入孔から空気を吸い込むことにより、前記吸着ノズルで前記半導体パッケージを吸着して搬送する半導体搬送用部材であって、前記吸着ノズルは、吸着ノズル本体の先端に、該吸着ノズル本体と同一の材料と、ダイヤモンド焼結体またはcBN焼結体とが一体に焼結成形されてなる層状焼結体を、その前記吸着ノズル本体と同一の材料で構成された部分をろう付けすることによって構成されていることを特徴とする半導体搬送用部材。

IPC (2件)：