特許
J-GLOBAL ID：201103066564283198
回路基板の切削加工方法と部品を取り外す方法と加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-077394
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277907
特許番号：特許第4325009号
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】流動状態の流動床形成部材に回路基板を浸漬する工程と、前記流動床形成部材の流動を停止させて前記回路基板を流動床で保持する工程と、前記回路基板または前記回路基板に取り付けた部品の少なくとも一方を切削加工する切削加工工程とを備えた回路基板の切削加工方法であって、
切削加工方法を、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ前記打撃体を臨界衝撃速度以上の速度で回路基板または部品の少なくとも一方に衝突させるようにした切削加工方法、または臨界圧力以上に加圧し、さらに、100°C以上でかつ臨界温度以下の範囲に加熱してなる水をノズルから回路基板に噴射し回路基板または部品の少なくとも一方を切削するようにした切削加工方法のいずれか一方としたことを特徴とする回路基板の切削加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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