特許

J-GLOBAL ID：201103066662818199

プローブカードの製造方法およびプローブカード

発明者： 周 敏傑 ,  王 宏杰 ,  彭 駿光 ,  呉 東權 ,  蔡 宏營
出願人/特許権者： 財団法人工業技術研究院
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196514
公開番号（公開出願番号）：特開2003-035723
特許番号：特許第3584219号
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】マイクロ構造を有するプローブカードの製造方法であって、a.ウェーハ基本材料を準備するステップと、b.前記ウェーハ基本材料の上部の所定の位置をエッチングして凹ませロングスロット形状のカンチレバー空間を形成し、前記カンチレバー空間の底部の一端をエッチングして凹ませニードルヘッド空間を形成するステップと、c.前記カンチレバー空間内および前記ニードルヘッド空間内にくぼみを埋めるようにカンチレバーおよびニードルヘッドを電気鋳造により成形するステップと、d.前記ウェーハ基本材料の上部に犠牲層としてフォトレジストを塗布し、前記フォトレジストの前記カンチレバーと前記ニードルヘッドとが離れる一端に対応する部分を平版印刷法により除去し、貫通くぼみを形成するステップと、e.前記フォトレジストの上部を絶縁性およびフォトレジスト特性を有するベースプレートにより覆い、前記ベースプレートの下方の前記貫通くぼみと対応する部分を平版印刷法により除去し、前記ベースプレートの上部から下へ向かって前記ベースプレートを貫通し前記カンチレバーと接続されるベース空間を形成するステップと、f.前記ベース空間内にくぼみを埋めるようにプローブベースを電気鋳造により成形するステップと、g.前記ウェーハ基本材料および前記犠牲層を除去するステップと、を含み、前記ステップbおよび前記ステップcの間で前記カンチレバー空間および前記ニードルヘッド空間の壁面に絶縁層を成形し、前記ステップgの後、前記プローブカードを試験する電気回路と接触させるための前記ニードルヘッドの局部に設けられている前記絶縁層を除去することを特徴とするプローブカードの製造方法。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 鋳型および鋳造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-001731   出願人：キヤノン株式会社
• 特開昭61-189840
  
• プローバおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-329014   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開昭61-189840