特許

J-GLOBAL ID：201103066704537110

超音波複合振動を用いた熱交換器構成部材の接合方法

発明者： 辻野 次郎丸
出願人/特許権者： 株式会社アサヒ・イー・エム・エス ,  辻野 次郎丸
代理人 (1件)： 樋口 盛之助 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079128
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271765
特許番号：特許第3398337号
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 放熱器やラジエタなどの熱交換器を構成する部材同士を接合するとき、ベース部材とフィン部材との接合すべき部位を面当接させて位置決めし、前記接合すべき面の上部又は下部よりその平面に垂直方向の適宜荷重を加えながら、当該接合すべき面に曲げ振動とねじり振動を複合した超音波振動を同時に付与することにより、前記接合すべき面を溶接することを特徴とする超音波複合振動を用いた熱交換器構成部材の接合方法。

IPC (3件)：

B23K 20/10 ,  B23K 101:14 ,  B23K 103:10

FI (3件)：

B23K 20/10 ,  B23K 101:14 ,  B23K 103:10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体発熱素子の放熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-017486   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭63-242479
  
• 連続式超音波シール装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-241834   出願人：アヲハタ株式会社, 三島大二