プリント配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅原正倫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110071
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307220
特許番号：特許第3689587号
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】コア材の片面又は両面に、一層又は絶縁樹脂ビルドアップ層を介して複数層に形成された配線パターン層と、前記配線パターンのうち、基板最表層側に位置する配線パターン層を覆って形成された樹脂ソルダーレジスト層と、前記樹脂ソルダーレジスト層上に形成されるか、又は表面が露出する形態で前記樹脂ソルダーレジスト層中に埋設形成される金属目印層とを備え、前記樹脂ソルダーレジスト層の形成された基板面を見たときに、前記金属目印層の背景領域には、該背景領域中に透視形態で表れている配線パターン領域と、前記背景領域中の前記配線パターン領域を除いた残余の部分である配線背景領域とが存在し、前記背景領域において、前記配線背景領域の色調及び/又は明度が前記配線パターン領域の色調及び/又は明度に近づくように、前記樹脂ソルダーレジスト層に着色が施されていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 , H05K 1/02 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/28 B , H05K 1/02 R , H05K 3/00 P

引用特許：

出願人引用 (4件)

電気回路基板におけるアライメントマーク構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-153696 出願人：キヤノン株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-322419 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
特開平4-051594

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