電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022105
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223606
特許番号：特許第3702117号
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面が開口した筐体状セラミックパッケージ内に、電子部品素子を収容し、前記セラミックパッケージの開口周囲に、厚み10〜30μmのメタライズ導体層と該メタライズ導体層上に被着した厚み5〜15μmのメッキ層とからなるシール導体層を被着形成するとともに、厚み50〜100μmのコバールからなる金属板と該金属板の下面に被着された低融点金属層とからなる金属製蓋体を前記シール導体層にシーム溶接により接合することによって前記電子部品素子を内部に気密に封止してなる電子部品装置において、前記金属製蓋体の外周を前記シールド導体層の外周より内側に位置させることにより、前記シール導体層の外周から前記金属製蓋体の端面にかけて前記低融点金属層の材料によるフィレットを形成するとともに、前記金属板の上面に、前記フィレットの回り込みを防止すべく、前記低融点金属層の材料に対して濡れ性が悪い金属層を形成したことを特徴とする電子部品装置。

IPC (3件)：

H01L 23/10 , H01L 23/02 , H01L 23/08

FI (4件)：

H01L 23/10 B , H01L 23/02 C , H01L 23/02 J , H01L 23/08 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

圧電素子容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-184067 出願人：キンセキ株式会社
半導体素子収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-073276 出願人：京セラ株式会社
特開平3-062951

審査官引用 (3件)

圧電素子容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-184067 出願人：キンセキ株式会社
半導体素子収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-073276 出願人：京セラ株式会社
特開平3-062951

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