特許
J-GLOBAL ID：201103067651550891
電子部品の薄膜形成用治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264879
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089840
特許番号：特許第3613091号
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップ型電子部品の表面にスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成するための薄膜形成用治具において、上下方向および一側方が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整列溝が複数列平行に形成された治具本体と、治具本体の下面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する下マスク板と、治具本体の上面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する上マスク板と、各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリングを内装した支持ブロックと、各整列溝に電子部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入され、電子部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧部を有する押えブロックと、押えブロックを治具本体に対して抜け止めする抜け止め手段と、を備えたことを特徴とする電子部品の薄膜形成用治具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/50 Z
, H01G 13/00 391 C
