特許
J-GLOBAL ID：201103067689800727
電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205539
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031841
特許番号：特許第4273374号
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とその硬化剤、およびシリカ粉末充填剤並びにシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物において、上記カップリング剤として下記構造式(1)で表されるカップリング剤と、エポキシシラン、ウレイドシラン、アミノシランおよびメルカプトシランから選ばれるシラン化合物の1種以上を併用することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/36 ( 200 6.01)
, C08K 5/5435 ( 200 6.01)
, C08K 5/544 ( 200 6.01)
, C08K 5/548 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 C
, C08K 3/36
, C08K 5/543
, C08K 5/544
, C08K 5/548
, H01L 23/30 R
