半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用複合粒子及びその製造方法並びにそれを用いる化学機械研磨方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小島清路
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009902
公開番号（公開出願番号）：特開2000-204352
特許番号：特許第4041236号
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】重合体粒子と、シロキサン結合含有部と、を有する半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用複合粒子であって、上記重合体粒子と、上記シロキサン結合含有部とは、シランカップリング剤によって、連結されていることを特徴とする、半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用複合粒子。

IPC (3件)：