特許

J-GLOBAL ID：201103067860754160

研磨用組成物および研磨方法

発明者： 伊奈 克芳 ,  北村 忠浩
出願人/特許権者： 株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人 (4件)： 佐々木 宗治 ,  小林 久夫 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266049
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089747
特許番号：特許第4264781号
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 研磨材、シュウ酸、エチレンジアミン誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体及び水を含んでなり、前記研磨材の含有量が研磨用組成物に対して10〜200g/リットルであり、前記シュウ酸の含有量が研磨用組成物に対して0.001〜0.01mol/リットルであり、前記エチレンジアミン誘導体の含有量が研磨用組成物に対して0.001〜0.005mol/リットルであり、且つ、酸化剤を含まないことを特徴とする研磨用組成物。

IPC (3件)：

C09K 3/14 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-368848   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体装置の製造方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-317233   出願人：株式会社日立製作所