特許
J-GLOBAL ID：201103068084315300
研磨装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
畑 泰之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015637
特許番号：特許第3047902号
出願日： 1999年01月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一枚のウエハのみを研磨する研磨装置であって、ウエハの中心とキャリアの中心とを揃えて固定保持しつつ回転させるキャリアと、該キャリアと対向配置された研磨定盤と、該研磨定盤を偏心回転させる回転軸と、前記研磨定盤上に配置され複数の加圧部と、該複数の加圧部に夫々接続された加圧配管と、スラリーを供給するスラリー供給手段とを備えると共に前記キャリアの中心は、研磨定盤の回転軸上に位置し、該研磨定盤は、キャリアの中心に対して偏心運動をする事を特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24B 37/04
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 B
, B24B 37/00 K
, B24B 37/04 G
, H01L 21/304 622 E
, H01L 21/304 622 F
