特許
J-GLOBAL ID：201103068294433926
エポキシ樹脂組成物及び絶縁基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-103002
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288251
特許番号：特許第4258594号
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂と、ポリフェニレンオキサイドとフェノール化合物を反応開始剤の存在下で再分配反応させて得られるフェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドと、アミン系硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物において、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドの数平均分子量が700以上1000未満の範囲であると共に、この上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドがエポキシ樹脂組成物中に固形分換算で50〜90重量%の範囲で含有し、上記フェノール変成してなるポリフェニレンオキサイドは、上記フェノール化合物にテトラブロムビスフェノールAを用いて再分配反応させて得られたものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08G 59/68 ( 200 6.01)
, C08J 5/24 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08L 71/12 ( 200 6.01)
C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08J 5/24 CEC
, C08L 63/00 A
, C08L 71/12
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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