部品実装装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：佐藤一雄 , 永井浩之 , 岡田淳平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057547
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261199
特許番号：特許第4074722号
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、基板を支持する支持機構と、前記支持機構により支持された前記基板の辺に電子部品や接続部材等の被圧着物を圧着する圧着機構とを備え、前記支持機構は、ステージと、このステージ上に設けられ前記基板を吸着保持する複数の吸着保持部とを有し、この吸着保持部は、前記ステージの上面から突出し、弾性体からなる吸着パッドを有し、前記吸着パッドの各々が弾性変形することにより、前記圧着機構による圧着時に前記基板に加えられる押圧力に応じて前記基板の傾斜角度を変化させることを特徴とする部品実装装置。

IPC (1件)：