特許
J-GLOBAL ID：201103068884195753
スイッチング素子のベアチップの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 敬
, 須藤 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-010981
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203220
特許番号：特許第3676163号
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 細長い形状の絶縁基板と、該絶縁基板上に形成される所望のパターンの導電路と、該導電路の一部で構成され且つ短辺方向にほぼ短辺の幅に設けられた固着電極と、該固着電極にダイボンドされる上面に小さい面積の制御電極と大きい面積の電流通過電極とを備えたスイッチング素子のベアチップと、前記固着電極の一方の側に配置され且つ前記制御電極に接続される一方の接続電極と、前記固着電極の他方の側に配置され且つ前記電流通過電極に接続される他方の接続電極と、前記制御電極と一方の前記接続電極とを電気的に接続する細線と、一方の端部を前記電流通過電極の大部分と重畳して電気的に接続され且つ他方の端部を前記他方の接続電極まで延在して電気的に接続される板状接続板とを備えたことを特徴とするスイッチング素子のベアチップの実装構造。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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電力用半導体モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-003587
出願人：株式会社日立製作所
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特開平3-265149
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-050370
出願人：株式会社日立製作所
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審査官引用 (3件)
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電力用半導体モジュール
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-003587
出願人：株式会社日立製作所
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特開平3-265149
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-050370
出願人：株式会社日立製作所
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