特許

J-GLOBAL ID：201103069509332308

減結合コンデンサを有する多層セラミックモジュール及びウェーハをテストする装置

発明者： チャールズ・ジェイ・ブラスィ ,  ゴービンダ・ダース ,  フランコ・モティカ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 山本 仁朗 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214897
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101012
特許番号：特許第3137619号
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面および底面を有し、内部に電源及び接地面を有する多層セラミック基板と、前記基板の前記上面に取り付けられた少なくとも1つの半導体チップと、前記多層セラミック基板の底面に設けられた複数個のモジュール・ピンと、該複数個のモジュール・ピンのうち、前記半導体チップと反対側にあるモジュール・ピン相互間の位置で、前記底面に取り付けられた少なくとも1つの減結合コンデンサとを備え、該減結合コンデンサは、前記多層セラミック基板を貫く垂直バイアにより、前記電源及び接地面と前記半導体チップとに接続されていることを特徴とする多層セラミック・モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/00 ,  G01R 1/067

FI (2件)：

H01L 25/00 B ,  G01R 1/067 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ICパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-333958   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
• 特開平1-095548
  
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-001119   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-095548