接合基板の切断方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011651
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203174
特許番号：特許第4320892号
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ダイヤフラム及び回路が多数個形成された半導体基板と、前記各ダイヤフラム部分に連通する貫通穴を有し補助的役割を果たす第2の基板とを接合してなる接合基板を、前記半導体基板のスクライブラインに沿って個々のチップに分割するための方法であって、前記第2の基板に対し、サンドブラスト法を用いて、その接合面とは反対側の面の前記スクライブラインに対応した位置に、断面くさび状をなす非貫通状の切込み溝を予め形成すると共に、それと同時に前記各貫通穴を形成しておき、ブレードを用いたダイシングにより、前記半導体基板と前記第2の基板とを同時に切断することを特徴とする接合基板の切断方法。

IPC (2件)：