半導体チップ吸着コレット並びにこれを用いた半導体チップアライメント方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本眞吉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343183
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160561
特許番号：特許第3756031号
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】略軸心部に吸引孔が形成され、先細りでその先端面が真空吸着面である半導体チップ吸着コレットにおいて、先端部の側面に、軸心と略平行なカット面が形成され、該カット面がミラー面であることを特徴とする半導体チップ吸着コレット。

IPC (2件)：