特許
J-GLOBAL ID：201103071164900809
無研磨溶接一般缶用ラミネート鋼板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
苫米地 正敏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-049894
公開番号（公開出願番号）：特開2000-248371
特許番号：特許第3348672号
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 鋼板面に金属クロム付着量が片面当たり60mg/m2超150mg/m2以下の金属クロム層と、その上層の金属クロム換算での付着量が片面当たり3〜9mg/m2のクロム水和酸化物層とからなるクロメート処理皮膜を有し、且つ該クロメート処理皮膜面に金属クロムおよび/またはクロム水和酸化物からなる塊状の突起が形成され、且つクロメート処理皮膜面が表面粗さRa:0.15〜0.40μm、表面の1インチ当たり25μインチを超える凸部の数:10〜120PPIである電解クロメート処理鋼板を素材鋼板とするラミネート鋼板であって、前記突起は鋼板を平面的に観察した際の最大直径部の長さが100nm以下であって、且つ鋼板を平面的に観察した際の最大直径部の長さが10nm以上100nm以下の突起の個数が1×1012個/m2未満であり、少なくとも缶内面側となるクロメート処理皮膜の上層に、複層の樹脂層からなる合計膜厚が10〜30μmのポリエステル樹脂被覆層を有し、該ポリエステル樹脂被覆層を構成する複層の樹脂層のうち、クロメート処理皮膜面と接する樹脂層が、膜厚1.5μm以上であって、且つ70〜95mol%のエチレンテレフタレート単位を含む共重合ポリエステル樹脂からなり、缶内容物と接する樹脂層が、80mol%以上のエチレンテレフタレート単位を含み、融点が210°C以上のポリエステル樹脂からなることを特徴とする無研磨溶接一般缶用ラミネート鋼板。
IPC (2件)：
C23C 22/24
, B32B 15/08 104
C23C 22/24
, B32B 15/08 104 A
