金属薄板被覆用樹脂フィルム、樹脂フィルム被覆金属薄板および電解コンデンサー用の外装容器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐々木重光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316491
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131310
特許番号：特許第3830698号
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】厚さ0.1〜3mmの金属薄板の少なくとも片面が、厚さ5〜50μmの樹脂フィルムによって被覆されてなる金属薄板において、この樹脂フィルムが非晶性ポリアミド(A)50〜90重量%と、ポリアミド6および/またはポリアミド66よりなる直鎖状脂肪族ポリアミド(B)50〜10重量%との混合物よりなることを特徴とする、樹脂フィルム被覆金属薄板。

IPC (3件)：