特許
J-GLOBAL ID：201103071903507088
MEMSデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (19件)：
蔵田 昌俊
, 河野 哲
, 中村 誠
, 福原 淑弘
, 峰 隆司
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 幸長 保次郎
, 河野 直樹
, 砂川 克
, 勝村 紘
, 河井 将次
, 佐藤 立志
, 岡田 貴志
, 堀内 美保子
, 竹内 将訓
, 市原 卓三
, 山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-214807
公開番号（公開出願番号）：特開2011-066150
出願日： 2009年09月16日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：
【課題】クリープ現象による特性劣化を抑制するMEMSデバイスを実現する。【解決手段】本発明の例に関わるMEMSデバイスは、基板9上に設けられる電極11,12と、基板9上に設けられた第1及び第2のアンカー部によって、電極11,12上方に中空に支持され、電極11,12に向かって動く可動構造2と、アンカー部と可動構造2とを接続し、延性材料が用いられるばね構造と、アンカー部52と上部電極2とを接続し、脆性材料が用いられるばね構造45とを、具備する。【選択図】図2B
請求項（抜粋）：
基板上に設けられる電極と、
前記基板上に設けられた第1及び第2のアンカー部によって、前記電極上方に中空に支持され、前記電極に向かって動く可動構造と、
前記第1のアンカー部と前記可動構造とを接続し、延性材料が用いられる第1のばね構造と、
前記第2のアンカー部と前記可動構造とを接続し、脆性材料が用いられる第2のばね構造とを、具備することを特徴とするMEMSデバイス。
IPC (3件)：
H01G 5/16
, B81B 3/00
, H01H 59/00
H01G5/16
, B81B3/00
, H01H59/00
3C081AA07
, 3C081BA44
, 3C081BA46
, 3C081BA48
, 3C081BA53
, 3C081DA02
, 3C081DA11
, 3C081EA23
, 3C081EA24
