特許

J-GLOBAL ID：201103071912343101

異方性導電フィルム、接合体の製造方法、及び接合体

発明者： 大関 裕樹 ,  塚尾 怜司 ,  石松 朋之
出願人/特許権者： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
代理人 (3件)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-084634
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171307
出願日： 2011年04月06日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】粒子捕捉率に優れ、且つ短時間圧着でも十分に低い接続抵抗が得られる異方性導電フィルムなどの提供。【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、アクリル樹脂を含有する絶縁性接着層と、導電性粒子、アクリル樹脂、及び重合開始剤を含有する導電性粒子含有層とを有し、前記絶縁性接着層と前記導電性粒子含有層のうちの前記導電性粒子含有層のみが、前記重合開始剤を含有する異方性導電フィルムである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、 アクリル樹脂を含有する絶縁性接着層と、 導電性粒子、アクリル樹脂、及び重合開始剤を含有する導電性粒子含有層とを有し、 前記絶縁性接着層と前記導電性粒子含有層のうちの前記導電性粒子含有層のみが、前記重合開始剤を含有することを特徴とする異方性導電フィルム。

IPC (4件)：

H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  C08J 5/12 ,  C08J 5/18

FI (5件)：

H01R11/01 501C ,  H01R11/01 501A ,  H01R43/00 Z ,  C08J5/12 ,  C08J5/18

Fターム (23件)：

4F071AA31A ,  4F071AA31B ,  4F071AA51A ,  4F071AA51B ,  4F071AC08B ,  4F071AC16A ,  4F071AC16B ,  4F071AE06B ,  4F071AE15B ,  4F071AF37 ,  4F071AG05 ,  4F071AG22 ,  4F071AG26 ,  4F071AG28 ,  4F071AG34 ,  4F071AH12 ,  4F071BA03 ,  4F071BC01 ,  4F071BC02 ,  4F071CA01 ,  4F071CB06 ,  4F071CD03 ,  5E051GA07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 異方性導電フィルム、接合体、及び接合体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-256057   出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
• 多層異方性導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-274849   出願人：エルエスケーブルリミテッド