特許
J-GLOBAL ID：201103071981996850
放熱基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
東島 隆治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-174130
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057406
特許番号：特許第3605547号
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】金属板の、一方の主要面に放熱フィンを設け、他方の主要面の外周部に階段状部を形成したヒートシンク、前記金属板の、前記階段状部と他方の主要面に形成した絶縁性樹脂層、及び前記絶縁性樹脂層の上に形成した、電気伝導体の回路を形成する回路パターンを有する放熱基板。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 23/12
, H05K 1/02
H01L 23/36 C
, H05K 1/02 F
, H01L 23/12 J
