特許

J-GLOBAL ID：201103072056947641

半導体処理装置

発明者： 末永 修 ,  小林 貞雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  大成建設株式会社
代理人 (2件)： 米田 昭 ,  伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-044217
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246359
特許番号：特許第4601029号
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体ウェハを加熱処理する加熱炉が冷却される熱処理装置と熱交換器からなる加熱装置にて加熱された超純水により半導体ウェハを洗浄処理する洗浄装置とがクリーンルーム内に隣接して配置され、前記熱処理装置から排出される温冷却水が前記熱交換器に供給される半導体処理装置において、 前記熱処理装置と前記洗浄装置の台数が、前記熱処理装置から排出される熱量と前記洗浄装置により使用される熱量とをバランスさせて組み合わせて設置されていることを特徴とする半導体処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  F24H 1/00 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/304 648 Z ,  F24H 1/00 631 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 流体加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-068518   出願人：小松エレクトロニクス株式会社
• 温度調整装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-202796   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭56-138694