特許
J-GLOBAL ID：201103072191289344
樹脂封止方法及び基板クランプ機構
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-143251
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343819
特許番号：特許第4467207号
出願日： 2001年05月14日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 キャビティが設けられ相対向する金型セットを使用してチップ状部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記チップ状部品が装着された基板を前記金型セットのうち一方の金型側に設けられたステージの上に載置する工程と、
前記金型セットを型締めすることによって前記基板をクランプするとともに、該基板をクランプするクランプ圧を前記ステージに当接して設けられた弾性部材に該ステージを介して加えることによって前記ステージを押し込む工程と、
前記一方の金型に設けられた剛性部材を前記ステージに当接させることによって、押し込められた前記ステージを支持する工程と、
前記キャビティに溶融樹脂を注入するとともに、該溶融樹脂を注入する際の樹脂圧を前記ステージを介して前記剛性部材に加える工程と、
前記溶融樹脂を硬化させる工程と、
前記金型セットを型開きして前記チップ状部品が樹脂封止されたパッケージを取り出す工程とを備え、
前記ステージは前記剛性部材に対向する側にテーパ面を有し、
前記剛性部材は前記ステージのテーパ面に対向するテーパ面を有し、
前記ステージを支持する工程では、前記剛性部材を前進させて前記テーパ面同士を互いに当接させることによって、押し込められた前記ステージを支持することを特徴とする樹脂封止方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, B29C 39/10 ( 200 6.01)
, B29K 105/20 ( 200 6.01)
, B29L 31/34 ( 200 6.01)
H01L 21/56 T
, B29C 39/10
, B29K 105:20
, B29L 31:34
