特許
J-GLOBAL ID:201103072491997669

電磁鋼板の絶縁被膜形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 田村 弘明 ,  矢葺 知之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-113717
公開番号(公開出願番号):特開2002-309380
特許番号:特許第4041289号
出願日: 2001年04月12日
公開日(公表日): 2002年10月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 鋼板表面に仕上焼鈍被膜が存在しない電磁鋼板に絶縁被膜を施すに際し、酸素、水蒸気および二酸化炭素のうち少なくとも1種を含有し、Fe系酸化被膜を形成する酸素分圧の雰囲気を用いる酸化性雰囲気中において焼鈍を行った後に冷却し、続いて水素を含みFe系酸化被膜を還元し、かつ鋼板表面にSiO2 被膜を形成する雰囲気を用いる弱還元性雰囲気中において焼鈍を行った後、張力付与型の絶縁被膜を施すことを特徴とする電磁鋼板の絶縁被膜形成方法。
IPC (5件):
C23C 8/10 ( 200 6.01) ,  C23C 22/00 ( 200 6.01) ,  C21D 9/46 ( 200 6.01) ,  C23C 22/78 ( 200 6.01) ,  H01F 1/18 ( 200 6.01)
FI (5件):
C23C 8/10 ,  C23C 22/00 A ,  C21D 9/46 501 B ,  C23C 22/78 ,  H01F 1/18
引用特許:
審査官引用 (4件)
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