特許
J-GLOBAL ID：201103072492693221

配線基板の製造方法

発明者：
古久保 洋二

古久保 洋二 について

, 
木村 哲也

木村 哲也 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-050977
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252461
特許番号：特許第4688314号
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 a)第1のセラミック組成物によって、第1のグリーンシートを作製する工程と、 b)第1のグリーンシートの表面に導体層を被着形成する工程と、 c)前記導体層周辺の少なくとも一部に、前記第1のセラミック組成物を被覆する工程と、 d)前記導体層における前記第1のセラミック組成物を被覆していない領域表面にさらに導体層を形成する工程と、 e)前記d)工程後の前記第1のグリーンシートにおける少なくとも導体層を形成した表面側に、第1のセラミック組成物の焼成温度で焼結しない第2のセラミック組成物からなる第2のグリーンシートを積層する工程と、 f)e)工程後の積層体を第1のセラミック組成物が焼成し、第2のセラミック組成物が焼成しない温度で焼成する工程と、 g)e)工程後の焼成物から、第2のグリーンシートを除去する工程と、を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01L 23/13 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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