光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080775
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277640
特許番号：特許第3709095号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に光半導体素子が電子冷却素子を介して載置される載置部を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして配設され、側部に貫通孔を有し、かつ絶縁体に光半導体素子の各電極が電気的に接続される配線層が形成されている端子体が取着されている枠体と、前記貫通孔もしくは貫通孔周辺の枠体に取着され、光ファイバー部材が接合される筒状の固定部材と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋部材とからなる光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体と前記枠体に取着されている端子体との間に、外表面に被覆層が被着されている炭素繊維布からなる熱遮蔽部材が配設されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (1件)：