特許
J-GLOBAL ID：201103073264514704
多層プリント配線板およびその放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326365
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144449
特許番号：特許第3573034号
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ヒートシンクを備えた集積回路を、前記シートシンクが配線板表面層に設けられた表面面状導体に対向するように実装した多層プリント配線板において、前記集積回路のスタンドオフにより前記集積回路と前記配線板表面層の間に形成される隙間に、前記ヒートシンクを覆って充填された熱伝導性介在物と、配線板表裏面間を貫通すると共に前記ヒートシンクのほぼ中心に臨んで開口し、前記熱伝導性介在物を前記隙間に注入充填する注入穴と、配線板表裏面間を貫通すると共に充填された前記熱伝導性介在物の拡がりが必要な領域の外周に掛かる位置に開口し、注入された前記熱伝導性介在物の前記注入穴の周囲への拡がりを確認する充填状態確認穴と、配線板表裏面間を貫通し、配線板内層に設けられた内層面状導体及び前記表面面状導体と一体に接続された第1のスルーホールと、前記集積回路の実装位置から離れた位置の前記配線板表面層又は配線板裏面層の少なくとも一方に設けられ、伝えられた熱を空中に放出する放熱用面状導体と、配線板表裏面間を貫通し、前記内層面状導体及び前記放熱用面状導体と一体に接続された第2のスルーホールとを有し、前記ヒートシンクから、前記熱伝導性介在物を介して前記表面面状導体、前記第1のスルーホール、前記内層面状導体、前記第2のスルーホールを経由し、前記放熱用面状導体に繋がる熱伝導経路を形成した多層プリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01L 23/36
, H05K 1/02
, H05K 7/20
H05K 3/46 U
, H05K 1/02 Q
, H05K 7/20 C
, H05K 7/20 F
, H01L 23/12 J
, H01L 23/36 C
, H01L 23/36 D
