発光装置の形成方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-053511
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118293
特許番号：特許第3589187号
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に半導体層を有する発光素子と、該発光素子からの光の一部を吸収してそれよりも長波長の光が発光可能な蛍光物質と、該蛍光物質を有し前記発光素子の表面を包囲する透光性モールド部材とを有する発光装置の形成方法であって、ウエハーの状態で前記発光素子の電極上にバンプを形成する第1の工程と、前記発光素子の半導体層側に前記バンプを覆うように前記透光性モールド部材となる材料を被覆させる第2の工程と、研磨により半導体層側から前記ウエハー底面と平行にバンプの上面を露出させる第3の工程と、前記ウエハーをダイシング且つスクライブすることにより切断する第4の工程とを有する発光装置の形成方法。

IPC (4件)：