軽量セラミックス部材およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398612
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226285
特許番号：特許第4671501号
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】気孔率25〜80体積%であり、MgO:6〜18質量%、Al2O3:34〜46質量%、SiO2:36〜60質量%のコージェライトの多孔質セラミックスからなる基体に、金属珪素を含浸してなる気孔率5体積%以下の表面緻密層を500μm以上の厚みで備え、嵩比重が2以下であることを特徴とする軽量セラミックス部材。

IPC (5件)：

C04B 41/85 ( 200 6.01) , C04B 41/83 ( 200 6.01) , C04B 41/87 ( 200 6.01) , C04B 41/88 ( 200 6.01) , C04B 41/90 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C04B 41/85 C , C04B 41/83 Z , C04B 41/83 G , C04B 41/87 M , C04B 41/88 S , C04B 41/90 B

引用特許：

審査官引用 (16件)

多層構造を持つ窒化ケイ素系複合材料とその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-210882 出願人：住友電気工業株式会社
特開昭61-287190
特開昭61-214424

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