特許
J-GLOBAL ID：201103073469475930
被覆電線の接合方法、凹部付き樹脂チップ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177141
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006767
特許番号：特許第3683746号
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チップで挟む第1の工程と、前記接続箇所の被覆部を加熱及び加圧により除去すると共に前記樹脂チップ相互を溶着させて前記接続箇所を密封する第2の工程とからなる被覆電線の接合方法であって、 前記第1の工程で用いる両樹脂チップの少なくとも一方に、前記接続箇所の側部に位置する第1の凹部を予め設け、同両樹脂チップの少なくとも一方又は他方に、前記接続箇所の側部に位置する第2の凹部を予め設け、前記第1、第2の凹部が一方又は他方の樹脂チップに設けられたとき、前記第1、第2の凹部が連続形成され、 前記第2の工程で、前記シールド電線の除去された被覆部を前記第1の凹部に収容させると共に、前記接地線の除去された被覆部を前記第2の凹部に収容させることを特徴とする被覆電線の接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 4/70 D
, H01R 4/02 C
