特許
J-GLOBAL ID：201103073594785380
アライメントマークおよび半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311069
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118055
特許番号：特許第3638250号
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の第1面、および第1面の裏面である第2面に素子が形成される半導体装置に設けられるアライメントマークにおいて、 第1面から第2面に貫通した貫通孔に、第2面から露出するように第1面から充填物が充填されたことを特徴とするアライメントマーク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 502 M
, G03F 9/00 H
