特許

J-GLOBAL ID：201103073698697475

発光素子パッケージ用基板及びこれを含む発光素子パッケージ

発明者： 朴 成 根 ,  崔 碩 文 ,  孫 瑩 豪 ,  金 泰 賢 ,  李 榮 基
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-293174
公開番号（公開出願番号）：特開2011-044685
出願日： 2009年12月24日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：

【課題】本発明は、発熱素子パッケージ用基板及びこれを含む発熱素子パッケージに関する。【解決手段】本発明による発熱素子パッケージ用基板は、金属プレートと、前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発熱素子の実装領域を提供する第1の導電パターンと、前記第1の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第2の導電パターンとを含む。本発明による発光素子パッケージ用基板は、導電パターンを絶縁させる領域以外の絶縁酸化物層は除去され、発光素子から発生する熱を効率よく放出させることができる。また、絶縁酸化物層による発光素子の反射率及び輝度の低下を防止することができる。【選択図】図1b

請求項（抜粋）：

金属プレートと、 前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、 前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発光素子の実装領域を提供する第1の導電パターンと、 前記第1の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第2の導電パターンと、 を含む発光素子パッケージ用基板。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 400

Fターム (12件)：

5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA46 ,  5F041DA76 ,  5F041DA78 ,  5F041DA92 ,  5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高出力LEDパッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-302920   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
• 発光素子パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-206625   出願人：エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド, エルジーイノテックカンパニーリミテッド
• 発光ダイオード装置及び照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-324755   出願人：東芝ライテック株式会社
• 発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-305272   出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社