特許

J-GLOBAL ID：200903004152591617

高出力LEDパッケージ及びその製造方法

発明者： パク、ジュン キュ ,  コ、クン ヨー ,  パク、ヨン サム ,  チョイ、スン ホアン ,  キム、イル ク
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (4件)： 龍華 明裕 ,  飯山 和俊 ,  明石 英也 ,  東山 忠義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-302920
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164583
出願日： 2008年11月27日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：

【課題】高出力LEDパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、上記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、上記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、上記金属板を切断線に沿って切断してパッケージを分離する段階と、を含む。 本発明によると、構成部品間の相違する熱膨張係数による熱衝撃を防止して高温環境で安定した放熱特性を保障し、光学的損失を最少化して光学特性を向上させることができ、製造工程及び組立工程を単純化して大量生産を可能とし、製造コストを低減することが出来る。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

金属板に少なくとも一つのチップ搭載部と少なくとも一つの貫通溝を形成する段階と、 前記金属板の全体の外部面に一定の厚さの絶縁層を形成する段階と、 前記チップ搭載部に搭載された発光チップと電気的に連結される電極部を形成する段階と、を含む高出力LEDパッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/14 M ,  H01L23/12 S

Fターム (9件)：

5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA77 ,  5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 発光ダイオードおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-124230   出願人：ルナライト株式会社
• 半導体発光装置用の固体金属ブロック実装基板およびその製造のための酸化方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-526060   出願人：クリーインコーポレイテッド
• 半導体発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-005167   出願人：株式会社日立製作所
• 支持基板およびその支持基板を用いた半導体装置の形成方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-173952   出願人：日亜化学工業株式会社
• 発光素子用配線基板および発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-095500   出願人：京セラ株式会社