特許
J-GLOBAL ID:200903044195486045
発光素子パッケージ及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
グローバル・アイピー東京特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-206625
公開番号(公開出願番号):特開2008-042211
出願日: 2007年08月08日
公開日(公表日): 2008年02月21日
要約:
【課題】均一な白色光を発光できる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子パッケージにおいて、パッケージボディと、該パッケージボディ上の少なくとも一側面に形成される電極と、パッケージボディ上に装着される発光素子と、該発光素子を均一な厚さに覆う蛍光体層と、を備える構成とした。発光素子から発光する光をその光経路差を最小限にしながら外部媒質を通じて放出できるようにしたため、発光素子の位置別の色座標均一度を向上させ、かつ、均一に波長の変換された光を放出することが可能になる。【選択図】図6
請求項(抜粋):
パッケージボディと、
前記パッケージボディ上の少なくとも一側面に形成される電極と、
前記パッケージボディ上に装着される発光素子と、
前記発光素子を均一な厚さにして覆う蛍光体層と、
を備えて構成されることを特徴とする、発光素子パッケージ。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (11件):
5F041AA03
, 5F041AA05
, 5F041CB36
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA43
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DB09
引用特許:
審査官引用 (8件)
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発光ダイオードのステンシル蛍光体層
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-310121
出願人:ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
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表面実装型の半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-110299
出願人:松下電器産業株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-323225
出願人:スタンレー電気株式会社
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