薄型回路基板

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：板垣孝夫 , 森本義弘 , 笹原敏司 , 原田洋平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-355415
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158346
特許番号：特許第4079626号
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フィルム基板の表面に配線とこの配線に結線して実装する部品とを互いに側方に配置してなる、可撓性を具備した薄型回路基板であって、前記配線は、前記フィルム基板の厚みより薄い薄膜配線であり、前記部品は、前記配線の厚みよりも薄い薄膜部品であって、且つ別途フィルム上で形成されたものであることを特徴とする薄型回路基板。

IPC (2件)：