特許
J-GLOBAL ID：201103073938908568
バンプボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
青山 葆
, 和田 充夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101220
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294592
特許番号：特許第4390901号
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属ワイヤの先端部に形成された溶融ボールを半導体部品の電極に移動させ上記電極にバンプを形成するバンプ形成装置と、
上記バンプ形成装置に備わり上記溶融ボールの移動を行う駆動装置に供給される実際の電流値を検出する電流検出器と、
上記電極への上記溶融ボールの押圧開始において上記電流検出器にて検出される形成中電流値と、正常な形状にて上記バンプが上記電極に形成されているときの正常電流値とを比較し、及び、上記金属ワイヤの切断動作において上記電流検出器で検出される実際の引きちぎり電流値と、上記バンプ及び上記電極が正常に固着しているときの正常電流値とを比較し、両方の比較結果がともに正常であるときにバンプ形成正常を判断するボンディング制御部と、
を備えたことを特徴とするバンプボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 21/66 ( 200 6.01)
H01L 21/92 604 J
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/66 A
