特許
J-GLOBAL ID：201103073949808069
パッケージ基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179824
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007250
特許番号：特許第4090151号
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セラミック板上に、層間樹脂絶縁層及び配線層をビルドアップしてなるパッケージ基板であって、
前記セラミック板上にICチップのパッドへの接続用のバンプを配設し、該セラミック板を貫通するスルーホールを設け、
前記層間樹脂絶縁層上の最表層の配線層に外部基板への接続用のバンプ又はピンを配設し、
前記セラミック板と前記層間樹脂絶縁層との間に、誘電体層を介在させた1対のプレーン層から成る電源用のコンデンサを配設し、前記スルーホールを介して前記電源用のコンデンサの一方のプレーン層と前記ICチップのパッドとを接続し、前記電源用のコンデンサの他方のプレーン層側を外部基板への接続用のバンプ又はピン側へ接続したことを特徴とするパッケージ基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/16 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 23/12 B
, H05K 1/16 D
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
