特許
J-GLOBAL ID：201103074032657777
電子機器部品用ヒートシンク及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 由己男
, 宮川 良夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-580431
特許番号：特許第3847561号
出願日： 1999年11月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 結合部で重なり合って電子機器部品の放熱面と接触する吸熱部を形成し、前記吸熱部の反対側にそれぞれ所定間隔をあけて複数個のピンが形成され、互いに離れて各々が放熱部を形成し、前記放熱ピンが形成されていない中間部を備えて前記電子機器部品への締結を容易にする複数個の単位ヒートシンク板と、
前記複数個の単位ヒートシンク板を結合させる結合手段と、
を含み、前記結合手段により複数個の単位ヒートシンク板の結合部を結合する際に、隣接する単位ヒートシンク板がそれぞれ所定角度曲がって広がることにより、各放熱ピンを放射状に形成し、
前記隣接した単位ヒートシンク板の結合部の間に介在し、前記単位ヒートシンク板の放熱部を隣接した単位ヒートシンク板の放熱部と分離させる複数個のスペーサを含む電子機器部品用ヒートシンク。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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