導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内山充
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058986
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256143
特許番号：特許第4567218号
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)ポリフェニレンエーテル樹脂45〜80重量%、ポリスチレン樹脂2〜10重量%、スチレン系エラストマー2〜10重量%及びカーボンブラック5〜35重量%を主成分とし、(A)主成分100重量部に対し、(A)成分とは別に、クロロホルムを溶媒として25°Cで測定した固有粘度が0.2dL/g以下であり、ガラス転移点が150°C以上である(B)低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂1〜15重量部、及び、(C)ポリプロピレン樹脂1〜15重量部を配合してなることを特徴とする溶融混練して成形する導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。

IPC (14件)：

C08L 71/12 ( 200 6.01) , C08L 25/04 ( 200 6.01) , C08L 23/12 ( 200 6.01) , B29C 45/73 ( 200 6.01) , B29C 45/78 ( 200 6.01) , C08J 5/00 ( 200 6.01) , C08K 3/04 ( 200 6.01) , H01B 1/12 ( 200 6.01) , B29K 9/00 ( 200 6.01) , B29K 23/00 ( 200 6.01) , B29K 25/00 ( 200 6.01) , B29K 71/00 ( 200 6.01) , B29K 105/16 ( 200 6.01) , B29K 507/04 ( 200 6.01)

FI (14件)：

C08L 71/12 , C08L 25/04 , C08L 23/12 , B29C 45/73 , B29C 45/78 , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/04 , H01B 1/12 D , B29K 9:00 , B29K 23:00 , B29K 25:00 , B29K 71:00 , B29K 105:16 , B29K 507:04

引用特許：

審査官引用 (7件)

熱可塑性樹脂組成物成形体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-149018 出願人：三菱化学株式会社
耐熱導電性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-055060 出願人：電気化学工業株式会社
導電性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-026679 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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