特許
J-GLOBAL ID：201103074335391028

電子部品実装装置および部品実装ライン

発明者：
堀米 直行

堀米 直行 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085893
特許番号：特許第4491861号
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】カバーケースに覆われており、電子部品を供給する複数の供給部が、基板を搬送し位置決めする搬送路の両側に配置され、各供給部から移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、 前記カバーケースの上面に設けられ、部品切れに対応した特定の表示色で点灯することにより、または点灯パターンによって部品切れを表示させることにより、前記各供給部の部品切れ発生を示す表示形態で表示を行う全体表示灯と、前記各供給部に対応して設けられた表示灯とを備え、 前記各供給部の部品切れが発生すると、前記全体表示灯による表示とともに、前記各供給部に対応して設けられた表示灯のうち部品切れが発生した供給部に対応する表示灯が点灯することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (1件)：
H05K 13/02 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H05K 13/02 K
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (6件)
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