特許
J-GLOBAL ID：201103074479375035
配管内への充填材の充填方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
特許業務法人 英知国際特許事務所
, 細井 貞行
, 岩▲崎▼ 孝治
, 小橋 信淳
, 小橋 立昌
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197269
公開番号（公開出願番号）：特開2001-027364
特許番号：特許第4332258号
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】土中に残存している不使用の配管に充填材の充填を行う充填方法であって、
前記配管の一端を地面から掘った立坑内に開放する工程と、
前記配管の内径とほぼ同じ外径を有する円盤部材を充填材の吐出を行う充填ホースの先端部に外嵌させて取り付け、この円盤部材が取り付けられた充填ホースの先端部を前記配管の一端側から挿入して土中に閉鎖されている他端側の端部側に到達する位置まで侵入させる工程と、
前記他端側の端部と前記円盤部材との間に前記充填ホースの先端部から充填材を吐出させ、前記端部と前記円盤部材との間に充填材を充満させて、前記円盤部材を前記一端側までスライドさせる工程とを有することを特徴とする配管内への充填材の充填方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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