LED発光装置及びこれを用いた車両用ヘッドランプ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松原等
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-080254
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216514
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：

【課題】LED発光装置において、ワイヤをボンディングする基板の導電パターンのボンディング領域の幅を小さくして、基板のサイズを小さくする。【解決手段】四つのLEDチップ1を、サブマウント基板11の上に、平行をなすように実装した。LEDチップ1の上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極7a,7bのうちの第一辺1a側のパッド電極7aと導電パターン13のボンディング領域との間に、ワイヤ9aを、該第一辺1aに対する直角離間方向Dに対して第一辺1aから離れる向きに15〜40度傾斜させて架設した。第二辺1b側のパッド電極7bと導電パターン13のボンディング領域との間に、ワイヤ9bを、該第二辺1bに対する直角離間方向Dに対して第二辺1bに近付く向きに15〜40度傾斜させて架設した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対峙する第一辺と第二辺とが平行であるLEDチップを、対峙する第1辺と第2辺とが平行である基板の上に、第一辺と第1辺とが間隔をおいて平行をなし、第二辺と第2辺とが間隔をおいて平行をなすように実装し、 LEDチップの上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極のうちの第一辺側のパッド電極と、基板の第1辺側の上面に設けられた導電パターンのボンディング領域との間に、ワイヤを、平面視における該パッド電極からの架設方向が、該第一辺に対する直角離間方向に対して第一辺から離れる向きに15〜40度傾斜した方向であるように架設し、二つのパッド電極のうちの第二辺側のパッド電極と、基板の第2辺側の上面に設けられた導電パターンのボンディング領域との間に、ワイヤを、平面視における該パッド電極からの架設方向が、該第二辺に対する直角離間方向に対して第二辺に近付く向きに15〜40度傾斜した方向であるように架設してなるLED発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/62 , F21S 8/10 , F21S 8/12

FI (3件)：

H01L33/00 440 , F21S8/10 150 , F21S8/12 110

Fターム (14件)：

3K243AA08 , 3K243AC06 , 3K243BE01 , 5F041AA04 , 5F041AA21 , 5F041AA47 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA71 , 5F041DB07 , 5F041DB08 , 5F041EE23 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (9件)

光源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-280170 出願人：日本ライツ株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-117374 出願人：豊田合成株式会社
基板及び発光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-339955 出願人：パナソニック株式会社

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